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Guida alla rimozione dell'IHS per Ivy Bridge e Haswell

Messaggio da leggereda eXoddus » lunedì 12 agosto 2013, 1:18

Attenzione: ciò che state per fare e' estremamente pericoloso. Avete un'altissima probabilità di rovinare il processore e di dover buttarlo. Potreste strisciare irrimediabilmente il PCB oppure tagliare il DIE. Procedendo la garanzia sul vostro processore cadrà. Inoltre dovrete maneggiare oggetti taglienti come rasoi e potreste lesionarvi le mani e altri parti del corpo. Non mi ritengo responsabile della vostra negligenza. Procedete a vostro rischio e pericolo. Prima di iniziare il lavoro vi consiglio vivamente di leggere interamente la guida per prendere conoscenza dei rischi e dei pericoli e per non commettere alcun errore, perché in questo caso di possibilità ne avete soltanto una.

Articolo Collegato:
VEDI ANCHE: CoolLaboratory Liquid Pro: la rivoluzione dello scambio termico

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Premessa:

Premetto fin da subito che questa guida non si può applicare a tutti i processori; gli unici processori su cui si può agire sono quelli con architettura Ivy Bridge e haswell per ora.

Ma cos'hanno di male questi processori?

Prima di spiegare cosa c'è di sbagliato, dobbiamo capire come è costruito un processore. Il componente principale del processore è il Transistor. Ciò che sto per dire non è propriamente corretto, ad ogni modo i transistor impiegati nei processori sono come degli interruttori che controllano la corrente al loro interno. L'aspetto che diversifica un interruttore casalingo da un transistor di un processore, è la dimensione. Un interruttore è grande circa 5 centimetri. Un transistor di un processore Intel Haswell è grande 22 nanometri. Nanometri, significa 10^-9; se consideriamo che all'incirca l'occhio umano riesce a ricevere degli stimoli da un oggetto grande massimo come un acaro (0,1 mm) dobbiamo mettere assieme più di 10 000 transistor per riuscire a malapena a vederli. In un processore come il 4670K sono presenti 1,4 miliardi di transistor potete immaginare che tutti quegli interruttori attraversati da una corrente producono calore.
Quando vengono messi assieme tutti i transistor si forma il DIE, ovvero il circuito integrato. Questo viene posto su una scheda dove sono presenti tutti i contatti (che andranno a toccare i PIN del socket della MoBo) e sopra al DIE, fino ai processori Sandy Bridge, veniva saldato l'IHS (integrated heat spreaders) cioè il dissipatore di calore. Dagli Ivy Bridge in poi hanno sostituito la saldatura con uno strato di pasta termica con conducibilità termica di circa 5 W/mk, contro gli 85 W/mk della saldatura.
Proprio per questo motivo, soprattutto durante gli overclock, i processori Ivy Bridge e Haswell producono molto più calore ed ecco perché alcuni cercano di staccare l'IHS dal resto del processore e sostituire la pasta termica con una migliore. Come si fa?

Guida alla rimozione dell'IHS

Ho già fatto la mia premessa ma mi sento in dovere di ripetere di non procedere se non sapete ciò che state facendo. Io stesso ho rovinato un Intel 3770K da 300€ nel tentativo di rimuovere l'IHS. Fatta l'esperienza si impara, ma se a voi dispiace gettare 300€ in fumo non fatelo se non siete in grado di farlo. Cosa serve per rimuovere un IHS?

1. Pazienza: Non abbiate fretta di portare a termine il lavoro e di vedere i risultati. Pensate sempre che una sola mossa errata e buttate un processore di tutto rispetto. Fate le cose con calma, potrebbe servirvi anche un'ora per rimuovere l'IHS. Se siete frettolosi, lasciate il processore li dov'è.

2. Panni di carta: serviranno per pulire le superfici dalla pasta termica.
3. Solvente: La pasta termica è una soluzione molto concentrata e densa e tende a spalmarsi. Solamente con la carta vi ci vorranno mesi per rimuoverla tutta, perciò munitevi di un solvente o di Alcool denaturato da applicare nel panno per rimuovere la pasta termica con più efficienza.
4. Cotton fioc: La pasta termica, nel tentativo di rimuoverla, si insidierà ovunque perciò serve qualcosa di più maneggiabile e preciso per pulire la superficie. Anche questi dovete bagnarli di solvente prima di pulire la superficie (non troppo).
5. Guanti di gomma: non servono a voi per non sporcarvi. Servono per non permettere che voi sporchiate il processore.
6. Lametta: è essenziale per rimuovere l'IHS. Procuratevi una lametta di un rasoio, oppure meglio ancora una lametta per i calli perché è molto affilata ed è finissima; è anche fragile perciò la romperete. Procuratevene più di una. NON andateci di cutter o altri tipi di lame a meno che non siano più fine di 1 mm.
7. Pasta termica: Ovviamente avete bisogno di una pasta termica molto buona con un alta conducibilità termica (vedi anche: CoolLaboratory Liquid Pro: la rivoluzione dello scambio termico)
8. Cacciaviti

Mi raccomando se siete a questo punto significa che siete pazzi (scherzo), no significa che avete ben presente ciò che state per fare. Perciò da questo punto in poi nulla dovrà essere lasciato al caso.
Cominciate col scollegare il computer dalla rete elettrica e scollegate ogni altro cavo. Prendete il case, apritelo e mettetelo in posizione orizzontale, su una scrivania e su un posto molto luminoso. Avrete bisogno di parecchia luce. A questo punto, cominciate a rimuovere le ventole dal vostro dissipatore; non è strettamente necessario farlo su alcuni modelli ma è sicuramente più comodo. In questo caso, a raffreddare il nostro 4670K abbiamo un Thermalright Silver Arrow SB-E.

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Svitate ciò che tiene il dissipatore saldato alla scheda madre, nel mio caso quattro viti, e rimuovete qualsiasi altro oggetto possa essere d'intralcio nella rimozione del processore. Una volta rimosso il dissipatore, preparate un panno di carta nel quale appoggiare il processore. A questo punto aprite il socket e, afferrando il processore ai lati, NON SOTTO NEI PIN appoggiatelo nel panno di carta.

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Ora dovete procedere a rimuovere ogni traccia di pasta termica dall'IHS. Per farlo, usate dei panni di carta o dei fazzoletti bagnati con del solvente o dell'alcool denaturato. Io ho usato del solvente per togliere lo smalto dalle unghie (detto comunemente acetone).

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Non toccatelo come se fosse acqua, quel solvente potrebbe essere anche corrosivo. Assicuratevi di rimuovere la pasta termica anche ai lati dell'IHS con i cotton fioc. Alla fine il dissipatore dovrà brillare come se fosse nuovo.

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Ora è il momento di mettere i guanti di gomma. Usate dei guanti fini, dovrete avere la massima manovrabilità di ciò che afferrerete. Come ho detto prima, i guanti non servono a voi per non sporcarvi, ma servono per non permettere che voi sporchiate il processore. Non dite "massi mi lavo le mani", no perché finché farete questo lavoro che durerà anche un'ora dovrete afferrare il processore saldamente e non potrete evitare di afferrarlo per i PIN. Nelle vostre dita c'è del grasso che è secreto dalle ghiandole sudoripare. La quantità è infima ma è sufficiente per creare uno strato di grasso che impedisce ai PIN del processore di fare correttamente contatto con quelli della scheda madre. Finché lavorerete non potrete fare a meno di sudare perciò, a meno che non vi laviate le mani con alcool e lavoriate in un congelatore, dovrete indossare i guanti.

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A questo punto procuratevi la lametta. Come ho già detto dovrà essere sottilissima, meno di 1 mm e molto tagliente. La lama più adatta è quella per i calli.

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Da questo momento in poi comincerete a tagliare 200€ o più. Dovrete usare la massima pazienza, la massima precisione e la massima cautela. Cautela non solo per non strisciare il PCB del processore, ma anche per cercare di non spezzare la lametta finché la spingete tra PCB e IHS altrimenti un frammento di essa rimarrà pressato li in mezzo. Ovviamente non spingete la lametta facendo pressione col polpastrello nella lama, per ovvie ragioni e, ad ogni modo, fate attenzione perché potreste farvi seriamente male. Ciò che unisce il PCB all'IHS è un lievissimo strato di colla, elastica ma comunque difficile da tagliare.
Perciò, se siete ancora sicuri di quello che state per fare, afferrate saldamente il processore e cominciate a infilare la lametta in uno dei quattro angoli. Non usatela come se fosse un coltello, ma spingetela piano piano.

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Se siete molto muscolosi, fate attenzione a non arrivare troppo in fondo con la lametta, perché potreste rischiare di tagliare il DIE oppure, nel caso degli haswell, potreste rompere dei piccoli componenti vicini al DIE. Come unità di misura limite, prendete la fine della scritta. Quindi ripetete l'operazione per ogni angolo, infilate la lama e spingetela fino in fondo. Quando avete fatto tutti e quattro gli angoli, piano piano fate anche i lati usando l'angolo della lametta. Se siete sicuri di aver tagliato tutta la colla (basta far scorrere la lametta nel lasso e non incontrare nessuna resistenza), allora prendete la lametta e infilatela in uno dei quattro lati e fate leva (ovviamente non farete leva spingendo la lama verso il PCB del processore, ma verso l'IHS). a questo punto si staccherà l'IHS dal processore e potrete notare il DIE ricoperto da un lievissimo strato di pasta termica simile a un chewingum spalmato (credo che la conducibilità termica sia la stessa).

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A questo punto pulite la pasta termica presente sopra al DIE (fate molta attenzione, siate delicati); deve diventare un vero e proprio specchio.

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Rimuovete anche la pasta termica dal fondo dell'IHS e rimuovete anche la colla in eccesso. Non rimuovete assolutamente la colla dal PCB del processore. Rischiate troppo di strisciarlo e di rovinare il circuito stampato. Se lo strisciate è da buttare.

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Ora è il momento di stendere la nuova pasta termica. Onde evitare che facciate questo lavoro inutilmente, conviene che vi procuriate una pasta termica di un certo livello. Di seguito, in ordine, troverete una lista con le migliori paste termiche e la relativa conducibilità termica:

1. Prolimatech PK-3 Nano Aluminium: 11,2 W/mK
2. Prolimatech PK-1 Nano Aluminium: 10,2 W/mK
3. Arctic Silver Alumina: 9,0 W/mK
4. DimasTech HTX-EE Heat Transfer Extreme - Enthusiast Edition: 8.6 W/mK
5. Arctic MX-4: 8,5 W/mK
6. Antec Formula 7: 8,3 w/mK

Naturalmente il miglior metodo per comparare le paste termiche non è confrontando i dati specificati dalle stesse case costruttrici, ma purtroppo non ho avuto modo di testarle una ad una. Ad ogni modo si parla di paste termiche di alto livello, molto costose, con un'altissima conduttività termica (faccio notare la prolimatech PK-3 con ben 11,2 W/mK), con una bassissima resistenza termica e con un'altrettanto bassa conduttività elettrica. Sono quindi ottime per ciò che dovete fare.
Prendete, quindi, la vostra siringa di pasta termica; fate molta attenzione alla quantità. Come ho detto prima, il lavoro deve portarci ad ottenere una temperatura più bassa, non più alta, perciò ora dovete fare molta attenzione a quanta e come la mettete. Prima di tutto, dovete formare al centro del DIE un pallina di pasta termica grande come la testa di uno spillo. Al limite si fa sempre presto ad aggiungerne. Non deve essere ne troppa (altrimenti limita il trasferimento di calore) ne troppo poca (altrimenti il DIE non fa correttamente contatto con l'IHS e non avviene sufficiente trasferimento di calore). Ne mettete troppo poca quando intravedete la superficie specchiata, troppa quando sborda. da quella pallina, con una scheda telefonica o comunque con un oggetto molto uniforme, spalmatela su tutta la superficie del DIE. Quando siete sicuri di aver fatto un lavoro egregio, dopo esservi assicurati di aver pulito per bene l'IHS e di aver rimosso ogni traccia di colla che potrebbe fungere da strato, riposizionate in maniera corretta l'IHS sopra al DIE. Ricordatevi che le parti sporgenti dell'IHS vanno sempre dal lato in cui il PCB del processore ha degli scansi per incastrasti sul socket. Le parti sporgenti dell'IHS faranno da base per il socket che farà pressione su di esse per tenere il processore ben saldato alla scheda madre. Ora spalmate un altro strato di pasta termica (sempre dello stesso spessore, per cui agite alla stessa maniera di prima) sopra all'IHS. Perciò, sempre prendendo il processore ai lati e facendo attenzione a non spostare l'IHS che scivolerà via a causa della pasta termica, riposizionate il processore nel socket e chiudete quest ultimo.

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Ora pulite anche il dissipatore dalla vecchia pasta termica (è sempre bene sostituirla) la quale superficie che andrà a contatto con l'IHS dovrà diventare specchiata.

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Riposizionate il dissipatore e saldatelo bene sopra al processore. Ricordatevi di imprimere una certa pressione, non abbiate paura degli scricchiolii della scheda madre. Tutto il complesso deve essere ben premuto (non fate i Rambo, non dovete ottenere una fusione nucleare, dovete solo fare in modo che sia tutto premuto a sufficienza, quindi non esageratamente. Rischiate di rompere il DIE del processore, il quale subisce quasi tutta la pressione che imprimete).

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Ora, procedete ad accendere il computer e sperate funzioni ancora. Se avete fatto tutto come da istruzioni dovrebbe accendersi, perciò andate immediatamente nel BIOS a controllare la temperatura del processore. Se è accettabile (sotto i 40 gradi, che sono già tanti) allora potete procedere ad avviare il Sistema Operativo e a fare i vostri stress test!
Gli Stress test non ve li consiglio solo per verificare le nuove temperature, ma per verificare che il processore non abbia subito danni durante il lavoro.
Intel Burn Test è uno stress test estremo che spingerà il processore ad un consumo in W massimo e stresserà anche tutti i GB di RAM che avete disponibili. E' perfetto per verificare le temperature. Usate anche questo con cautela, se superate i 90° allora interrompete immediatamente perchè avete un problema. Se usate il dissipatore di Stock allora avete fatto il lavoro per nulla (circa, ora dovete spendere altri 50/90€ per un buon dissipatore) altrimenti lo avete fatto male.
Tengo anche a precisare che non dovete aspettarvi un computer-frigo. Al massimo potrete ottenere una diminuzione di 10° centigradi (che sono già parecchi).

Metodo Alternativo

C'è un'alternativa che vi farà guadagnare parecchi gradi in meno. Questa alternativa consiste nel non rimettere l'IHS sopra al DIE e toglierlo completamente. Non vi servirà più. Mettete solamente la pasta termica nel DIE, e mettete il processore così com'è nel socket. Ora però nulla lo terrà ancorato alla scheda madre perché l'IHS sul quale poggia il socket non c'è più, perciò dovete lavorare esclusivamente in orizzontale. A questo punto prendete il vostro dissipatore e posizionatelo sopra al processore, a diretto contatto col DIE. Capite che ora, non essendoci nulla tra il DIE e il dissipatore a contatto con l'aria, il trasferimento di calore sarà molto, molto più elevato. L'unica cosa a cui dovete prestare attenzione è la pressione. Ora rischiate davvero di danneggiare il DIE con una pressione troppo elevata. Addirittura la Intel ha specificato delle pressioni massime a cui devono fare riferimento le case costruttrici di dissipatori. Perciò non esagerate e andateci piano. Quando siete sicuri che è tutto ben saldato potete accendere il computer e verificare le nuove temperature!


Mi raccomando, non agite senza sapere ciò che fate!
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Re: Guida alla rimozione dell'IHS per Ivy Bridge e Haswell

Messaggio da leggereda mrharry71 » lunedì 12 agosto 2013, 17:06

Pubblicata su Virgilio community oltre che su google + di pc-zone

Non ho parole :ilike:
adesso tocca fare +1 e ricondividere!!
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Re: Guida alla rimozione dell'IHS per Ivy Bridge e Haswell

Messaggio da leggereda giova95 » lunedì 12 agosto 2013, 17:21

Io non ho ancora avuto tempo di leggerla tutta :O Magari sta sera... in ogni caso è strabiliante. Complimentissimo :good:
Non chiedete chiarimenti tecnici per via privata! I problemi vanno esposti direttamente sul forum, per il bene di tutti.
Vota il forum! :-)
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Re: Guida alla rimozione dell'IHS per Ivy Bridge e Haswell

Messaggio da leggereda eXoddus » lunedì 12 agosto 2013, 17:42

GRazieeeeee =D
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Re: Guida alla rimozione dell'IHS per Ivy Bridge e Haswell

Messaggio da leggereda Barrnet » sabato 8 marzo 2014, 13:55

Ottima guida, è stata pure pubblicizzata su facebook da un noto rivenditore online: https://www.facebook.com/qmaxtech.it/po ... 1111734955
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Re: Guida alla rimozione dell'IHS per Ivy Bridge e Haswell

Messaggio da leggereda Scapuc » sabato 8 marzo 2014, 14:38

Visto, il nostro eXoddus sta diventando famoso!
Scherzi a parte, questo articolo è veramente fatto bene e la sua pubblicazione su Qmaxtech è un vanto per lui e visibilità per noi.
Bravo eXoddus!
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